Huawei presenta nueva tecnología que promete revolucionar el diseño de chips
La tecnológica china Huawei presentó en Shanghai su nueva Ley de Escalado Tau, un enfoque innovador para el diseño de chips y semiconductores que busca mejorar el rendimiento, reducir el consumo energético y aumentar la densidad de transistores sin depender de la reducción extrema de tamaño impulsada durante décadas por la Ley de Moore.
La empresa china de telecomunicaciones Huawei presentó su propia forma de diseñar chips en una importante conferencia del sector celebrada en Shanghai, enfoque al que ha denominado Ley de Escalado Tau, definiéndolo como “un nuevo principio rector para el futuro de los semiconductores”.
Esto apunta a un posible nuevo camino para que los chips sigan evolucionando, justo cuando el tradicional principio determinado por la Ley de Moore —la creencia largamente sostenida por la industria de que la densidad de los transistores se duplica cada 18 a 24 meses— se está quedando atrás debido a limitaciones físicas y económicas.
Nueva tecnología busca superar las limitaciones de la Ley de Moore
De acuerdo con lo explicado por He Tingbo, presidenta del departamento de semiconductores de Huawei, en su discurso de apertura durante el Simposio Internacional IEEE 2026 sobre Circuitos y Sistemas, con este enfoque la industria podría concentrarse en la reducción del tiempo de procesamiento o la velocidad a la que trabajan los transistores, en lugar de seguir haciéndolos cada vez más pequeños.
Tal visión, que toma su nombre de la letra griega tau (τ), empleada en física para representar las constantes de tiempo, busca reducir sistemáticamente el retardo de las señales eléctricas en todos los componentes de los sistemas electrónicos.
La idea principal es que lo importante no es el tamaño de cada transistor, sino el tiempo que tarda en completarse una tarea. Este debería ser el objetivo de optimización para dichos sistemas.
De esta forma, los chips pueden volverse más rápidos, gastar menos energía y contener más transistores en el mismo espacio, sin necesidad de disminuir cada vez más el tamaño de estos.
LogicFolding, la técnica con la que Huawei optimiza semiconductores
Siguiendo tal línea, Huawei ha utilizado una técnica llamada LogicFolding (plegado lógico), que rediseña la disposición de los circuitos con el fin de acortar las distancias físicas recorridas por las señales eléctricas.
Así, se reduce la resistencia y la capacitancia, lo que aumenta tanto el rendimiento como la densidad de transistores, comentó la ejecutiva.
Asimismo, indicó que la compañía ha estado aplicando este principio en múltiples niveles, desde dispositivos individuales hasta sistemas informáticos completos.
En los últimos seis años, se han diseñado y producido en masa 381 chips diferentes usando la Ley de Escalado Tau, en servicios prestados a una amplia gama de industrias.
Huawei planea lanzar nuevos chips Kirin con arquitectura LogicFolding
Para el otoño de este año, Huawei planea lanzar sus nuevos chips Kirin, los primeros en integrar completamente la arquitectura LogicFolding con el propósito de lograr un incremento significativo del rendimiento.
De cara al futuro, la firma china proyectó que para 2031, los chips de alta gama elaborados bajo la referida ley alcanzarán una densidad de transistores equivalente a la que hoy se consigue con procesos de 1.4 nanómetros.
“Creemos que la apertura y la colaboración son clave para impulsar el progreso continuo en la industria de los semiconductores”, manifestó He, quien invitó a científicos, ingenieros y socios del sector de todo el mundo a trabajar conjuntamente bajo la Ley de Escalado Tau.
